| 工序 | 条目 | 批量制造能力 | |
| SMT | 印刷 | 可加工最大PCB尺寸 | 510*510mm |
| 最大板件质量 | 5kg | ||
| 实际印刷精度 | ±18μm（6σ） | ||
| 系统校准重复精度 | ±12.5μm（6σ） | ||
| 刮刀压力检测 | 压力闭环控制系统 | ||
| 贴片 | 可检测最小锡球间距 | 100μm | |
| X-Y轴精度 | 10μm | ||
| 误测率 | ≤0.1%（依产品而定） | ||
| 可加工元器件尺寸范围 | 0.3*0.15 mm²--120*90 mm²（指定条件下） | ||
| 可加工元器件最大高度 | 30mm | ||
| 可加工元器件最大质量 | 30g | ||
| BGA/CSP最小球间距 ，球径 | 0.30mm，0.25mm | ||
| 贴片精度 | ±30μm（3σ） | ||
| 可加工板件尺寸范围 | 50*50 mm²—750*550 mm² | ||
| 板件厚度范围 | 0.3mm--8mm | ||
| 最大板件质量 | 3kg | ||
| 线体最多可放置物料种类 | 500 | ||
| AOI | 可检测最小元器件 | 1005 | |
| 可检测不良情况 | 错料、漏件、反向、贴装偏位、立碑、侧立、开焊、连锡、翻面 | ||
| 翘脚检测 | 引脚弯曲 | ||
| 回流 | 温度精度 | ±1℃ | |
| 焊接保护 | 氮气保护（残氧量＜3000ppm）（指定条件下） | ||
| 氮气控制 | 氮气闭环自动控制系统，±200ppm | ||
| 2D X-Ray | 放大倍数 | 几何放大倍数2000；系统放大倍数12000 | |
| 分辨率 | 1μm /nm | ||
| 旋转角度&倾斜视角 | any ±45°+360°旋转 | ||
| AXI | 可检测最小元器件 | 1005 | |
| 可检测最小引脚间距 | 0.4mm（QFP） | ||
| 可检测最小锡厚 | 0.0127mm | ||
| DIP | 前加工 | 元件自动成型技术 | 元器件自动成型 |
| 插件 | 插件技术 | 全自动插件机 | |
| 波峰焊接 | 波峰类型 | 普波 | |
| 运输导轨倾角 | 4--7° | ||
| 普波焊接温度精度 | ±3℃ | ||
| 选波波峰稳定精度 | ±0.06 mm | ||
| 压接技术 | 压接PCB最大尺寸 | 800*600mm² | |
| 下压高度精度 | ±0.02mm | ||
| 压力范围 | 0-50KN | ||
| 压力精度 | 标准值的±2% | ||
| 保压时间 | 0—9.999S | ||
| 涂覆技术 | 最大可加工板件尺寸 | 450*450*6mm³ | |
| 单板最大质量 | 5kg | ||
| 最小喷头直径 | 2mm | ||
| 其他特点 | 喷涂压力可程序控制 | ||
| ICT测试 | 测试级别 | 器件级测试，测试硬件连接状态 | |
| 测试点数量 | ＞2500点 | ||
| 测试内容 | 接触测试、开短路测试、阻容测试、二、三级场效应管测试、不上电混合测试、边界扫描链测试、上电混合模式测试 | ||
| 水洗 | 板件最大宽度 | 457.2mm | |
| 板件最大高度 | 102mm | ||
| 设备功能 | 单\双飓风喷射、S型喷嘴、电风刀 | ||
| 组装及测试 | 产品系列 | 军工 | 武器装备 |
| 汽车产品 | 灯板，主板 | ||
| 医疗产品 | CT、CT探头、测温、医疗监护仪 | ||
| FT测试 | 测试级别 | 电路板系统级测试，测试系统功能状态 | |
| 其他可靠性分析测试 | 老化、跌落、震动、耐磨、按键寿命等测试（第三方） | ||
| 管理工具/软件 | IMS | 协助仓库、备料组、生产进行物料管理 | |
| MES | 制造执行系统，主要用于生产过程管控，ECN执行管控，防呆管控，数据追溯等 | ||
| Oracle | 采购流程，成本、财务，工单计划等管理 | ||
| ECN System | ECN管理系统，避免漏执行ECN，快速响应工程变更项目 | ||
| Labview | 提供图形化编程环境，增强对制造流程中设备、仪器的数据采集、分析、监控、管理能力，同时使得各终端电脑的交流更加紧密及方便系统构建 | ||
