技术

硬性通孔板

硬性通孔板是一种硬的塑胶板,再将铜导线制作在电路板上,最大的特色是“不可活动”,因为它是硬的,所以制作完成以后就只能固定在机壳内,是目前所有电子产品都必须使用的电路板
硬性通孔板能力表
特征 能力区分
标准 特殊
材质 硬板:
FR2, CEM-1, CEM-3, FR4 (标准–无卤素-高性能) 包含:生益, 联茂, 上海南亚,台耀

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最小介质层厚度 0.05mm 硬板 0.025mm硬板
层数 2 - 26L快速交货 40L (样品试产)
导通孔镀铜填充 (能/否)
通孔铜浆塞孔 (能/否)
盘中孔 (能/否)
镭射直接成像 (能/否)
最大交货尺寸 (mm) 609 x 508 1204 X 560
最小板厚双面板 (mm) 0.30mm 硬板 0.20mm 硬板
最小板厚四层以上 (mm) 0.60mm 硬板 0.45mm 硬板
最大板厚(mm) 4.0 10.0
内层最小线宽线距(mil) 取决于铜重 0.05mm 0.05mm
外层最小线宽线距(mil) 取决于铜重 0.05mm 0.05mm
表面处理 沉金 / 金手指 / 有机抗氧化 / 沉银/ 有铅喷锡 / 无铅喷锡 / 镀金/镍 / 沉锡 / 金手指+有机抗氧化 / 金手指+无铅喷锡 / 有机抗氧化+沉金 / 沉银+金手指/ 沉锡+金手指 / 镍钯金 沉金 / 金手指 / 有机抗氧化 / 沉银 / 有铅喷锡 / 无铅喷锡 / 镀金/镍 / 沉锡 / 金手指+有机抗氧化 / 金手指+无铅喷锡 / 有机抗氧化+沉金 / 镍钯金 / 沉银+金手指 / 沉锡+金手指
层间对位公差 0.05mm 25μm
最小机械钻孔 (mm/mil) 0.15mm 0.10mm
导通孔板厚孔径纵横比 10:1 12:1
完成孔径公差(导通孔) ± 0.076mm ± 0.05mm
完成孔径公差(非导通孔) ± 0.0375 ± 0.025
最大外层铜厚 6oz 120oz
最大内层铜厚 4oz 6oz
阻抗控制公差 (+/- X%) 其他 ± 10% ± 5%
阻焊过孔塞孔IPC4761 类型6 (能/否)
树脂过孔塞孔IPC4761 类型6(能/否)
树脂过孔塞孔IPC4761类型7 (能/否)

值得注意的是,即使使用“标准”技术, 这也并不意味着所有工厂都可以实现所有方面 当使用这些参数的组合时, 您应该始终咨询嘉捷通技术联系人黄开锋 183 0183 3539